切片分析-第三方检测中心

切片分析是一种重要的制样分析手段，可以通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程，通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息。hth登录入口网页 提供切片分析服务，具有CMA,CNAS资质。

切片分析范围：

在电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等领域。

切片分析方法：

切片检查是临床病理学检查的基本方法，包括常规石蜡切片的病理学检查和诊断、快速冰冻切片的病理学检查和诊断、细胞学检查和诊断（包括脱落细胞学和针刺细胞学两种方法）、免疫组织化学染色、组织化学染色、超微病理学检查、分子病理学检查以及分子遗传学检查。

切片分析标准：

IPC-TM-650《印制电路板检验和试验手册》

切片分析流程：

接收切片：接收客户提供的切片，并进行登记。

切片处理：根据需要对切片进行处理，如染色、脱水等。

观察切片：使用显微镜等设备观察切片，记录观察结果。

分析切片：根据观察结果，对切片进行分析，如判断病变类型、程度等。

出具报告：根据分析结果，出具切片分析报告，对分析结果进行总结和解释。

审核报告：对出具的切片分析报告进行审核，确保报告的准确性和完整性。

交付报告：将审核通过的切片分析报告交付给客户。